| ||||||||||||||||
 | ||||||||||||||||
| ||||||||||||||||
 | ||||||||||||||||
| ||||||||||||||||
|
|
XPC SD31P – новая Barebone-платформа от компании SHUTTLE В настоящее время в области вычислительных систем наблюдается состязание за право преобладания на рынке двух основных типов компьютеров – настольных стационарных (desktop) и портативных. И в этой битве со временем портативные стали немного теснить стационарные, поскольку многие пользователи приобретают ноутбуки как замену домашнему настольному компьютеру.
Все-таки ноутбук занимает намного меньше пространства на столе и в силу своей мобильности открывает перед пользователем возможность работать везде – дома, на даче, во время поездки и т. д. И все это при практически той же производительности и вычислительных возможностях, что и у настольного компьютера. Конечно же, говорить о победе ноутбуков над стационарными компьютерами у нас в России пока нет оснований, ибо уровень благосостояния населения в настоящее время делает эту победу невозможной. Все-таки ценовой разрыв мобильных и стационарных компьютеров одинаковой производительности значителен. Имеет место лишь тенденция роста рынка мобильных компьютеров. Но эта тенденция в обозримом будущем может обернуться для стационарных компьютеров значительным уменьшением их доли рынка. Тем не менее и у настольных стационарных появился шанс сохранить свои позиции и свою популярность – “переродиться” в barebone-системы. Основное достоинство barebone-систем перед обычными настольными компьютерами – оптимизированная конструкция, сочетающая значительно уменьшенные габариты и вес, продуманное и улучшенное охлаждение внутренних систем и узлов и высокую производительность современной ЭВМ. В данной статье речь пойдет о новой barebone-платформе от одного из лидеров в производстве данных систем – компании Shuttle. Рассматриваемая платформа носит имя XPC SD31P и является первой платформой малого форм-фактора SFF (Small Form-Factor), поддерживающей двухъядерные процессоры. А теперь обо всем подробно и по порядку. XPC SD31P поддерживает установку процессоров компании Intel 600 и 800 серий, среди которых – двухъядерные процессоры Intel Pentium D и 64-разрядные процессоры Intel Pentium 4. Материнская плата Shuttle FD31 построена на наборе системной логики Intel 945G с южным мостом ICH7-R. Данный чипсет, помимо двухъядерных процессоров (800 серии), осуществляет поддержку технологии Hyper Threading (для процессоров 600 серии), 64-разрядных расширений Extended Memory 64 Technology (EM64T, поддержка 64-разрядной адресации памяти, поддержка 64-битных приложений и операционных систем, например Microsoft Windows XP Prof x64 Edition), Enhanced Intel SpeedStep Technology (уменьшение энергопотребления и шумности вентилятора) и т. д. Осуществляется поддержка двухканальной оперативной памяти DDRII с частотой шины 667 MHz (пиковая пропускная способность – 10.7 Gb/s), максимальный объем которой составляет 2 Gb. Реализованная технология Intel Flex Memory упрощает модернизацию, позволяя использовать модули памяти разной емкости и при этом использовать двухканальный режим. Видеосистема данной платформы построена на основе интегрированного графического ядра Intel Graphics Media Accelerator 950 (Intel GMA 950) с поддержкой Microsoft DirectX 9.0 3D. Звуковая система, соответствующая классу High Definition, представлена звуковым чипом Creative Labs Sound Blaster Live! 24 bit с поддержкой 7.1-канального звука (8 каналов), эффектов EAX. Для подключения компьютера в локальную сеть имеется гигабитный сетевой адаптер. Поддерживаются четыре порта Serial ATA 300. Одним из нововведений стал внешний порт Serial ATA с функцией Hot Plug (подключение “на ходу”, “горячее подключение”). Возможна организация RAID-массива (RAID 0, 1, 5, 10). Питание обеспечивается за счет блока питания мощностью 350 W. Было установлено, что данный блок питания с реализованной в платформе технологией Silent X создает уровень шума всего около 27 dB на расстоянии 50 см при обычной средней загрузке систем компьютера. Shuttle XPC SD31P имеет 6 портов USB 2.0, один порт IEEE-1394, один слот расширения PCI-Express 1x, а также два слота памяти DIMM. Имеется также устройство чтения карт памяти (CardReader), позволяющее осуществлять ввод/вывод данных в соответствии со стандартом USB 2.0 для карт памяти восьми типов: Compact Flash I, Compact Flash II, IBM Microdrive, SmartMedia Card, Secure Digital card, MultiMedia Card, Memory Stick, Memory Stick Pro. Модель SD31P использует шасси типа “P” (профессиональная серия), способствующее хорошей вентиляции устройств и узлов компьютера и стабильности работы любых возможных вариантов конфигураций при любых нагрузках. Следует отметить удобство расположения и простоту установки приводов и накопителей в шасси этого типа. Возможна установка и подключение трех 3.5” приводов и одного 5.25”. Причем один 3.5” и один 5.25” приводы устанавливаются в саму внутреннюю корзину (или полку, rack) (рис. 3, 4) один под другим, а два других 3.5” устройства устанавливаются на специальных креплениях (рис. 5) в верхней части корпуса (поперек). Кстати, часть портов выведена на переднюю панель компьютера (рис. 6), которая спрятана под откидывающейся крышечкой. Остальные порты и разъемы находятся в тыльной части корпуса (рис. 7). Подробная информация по параметрам и возможностям barebone-системы SD31P сведена в таблицу 1. Теперь рассмотрим вентиляционную систему рассматриваемого компьютера. Реализованная в XPC SD31P технология Silent X заточена в основном под две цели – оптимальное охлаждение критичных в плане нагрева узлов компьютера и уменьшение уровня шума его работы. Реализацию этих целей обеспечивают оптимизированный воздушный поток внутри корпуса и запрограммированные вентиляторы (управление скоростью вращения с целью обеспечения оптимальных степени охлаждения и уровня шума в зависимости от нагрузки). Одним из ключевых элементов системы охлаждения XPC является модуль фирменной системы охлаждения Integrated Cooling Engine (ICE) Module (рис. 8, 9) с технологией Heatpipe Technology. Будем называть его ICE-модуль. Основная задача ICE-модуля – охлаждение процессора. Принцип действия этого модуля состоит в выбросе тепла от процессора наружу из корпуса компьютера. ICE-модуль состоит из двух вентиляторов – втяжного, втягивающего “холодный” воздух извне корпуса, и вытяжного, выводящего нагретый теплом процессора воздух из корпуса наружу. Эти вентиляторы формируют канал прохождения воздушного потока (рис. 10), располагаясь у боковых стенок корпуса компьютера. Втяжной вентилятор сопряжен с медным трубчатым отводом (рис. 8) и радиатором процессора. Медный трубчатый отвод, представляющий собой покрытые никелем медные трубки с дистиллированной водой, способствует отводу тепла процессора на радиатор. Таким образом втяжной 92-миллиметровый вентилятор осуществляет обдув радиатора процессора и отвод тепла. Так реализуется эффективное охлаждение процессора при уровне шума всего компьютера до 32 dB. Помимо модуля ICE, охлаждение узлов компьютера осуществляют и вентилятор блока питания, и два дополнительных вентилятора над ним (рис. 7, 11).В результате суммарная система охлаждения платформы SD31P позволяет охлаждать мощные двухъядерные процессоры, жесткие диски и другие элементы и узлы системы. Рассмотрим вкратце общую структуру охлаждающих воздушных потоков внутри корпуса компьютера и принципы ее формирования. Холодный воздух проходит через канал модуля ICE. Часть этого потока, как уже было сказано ранее, проходит через радиатор процессора и выводится наружу, часть ответвляется внутрь корпуса, охлаждая на своем пути устройства на материнской плате (в числе которых и видеочип), и далее выводится наружу через вентилятор блока питания. Третий же поток формируется с помощью двух вытяжных вентиляторов, расположенных в верхней части корпуса над блоком питания. Этот поток проходит в верхнем внутреннем пространстве корпуса от передней панели и до тыльной части корпуса и охлаждает расположенные там жесткие диски. На этом закончим наш обзор. Даже на примере XPC SD31P видны радужные перспективы этих систем. Учитывая все достоинства barebone-компьютеров – сочетание малых габаритов и веса, низкого уровня шума, оптимизированного охлаждения критичных в плане тепловыделения узлов и устройств и высокой производительности, обеспечиваемой современными процессорами, можно предположить, что развитие настольных систем в перспективе вполне может пойти именно по пути barebone-платформ.
|
|
|
| ||||||||||||||||
| ||||||||||||||||
| ||||||||||||||||
|